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安达智能:公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:招股书显示公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。请问目前是否有进展? 安达智能(688125.SH)5月17日在投资者互动平台表示,公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。此外,公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备,并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。有关该项目的最新的进展情况,公司将依照相关法律法规及时进行披露,请以公司公告为准。 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。 特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。 财经早参丨上海两区松绑“限购”;国足亚洲杯首秀0-0;平顶山煤矿事故已致10人遇难;王者荣耀抖音直播将全面开放 南北互跨旅游火爆出圈,如何做好健康防护?甲流乙流会不会重复感染?刚刚,国家卫健委回应 联合国安理会紧急开会!俄方:无视国际法打击也门,拜登应被追究刑事责任!古特雷斯发声 |